Стратегический выбор технологий упаковки
Тайваньский разработчик микросхем MediaTek официально заявил о внедрении поддержки двух ведущих технологий в сфере продвинутой упаковки кристаллов: CoWoS от TSMC и EMIB от Intel. Данная инициатива предоставляет клиентам компании гибкость при проектировании специализированных вычислительных решений, позволяя им подбирать оптимальную технологическую базу под конкретные задачи.
Согласно пояснениям представителей компании, решение CoWoS уже стало индустриальным стандартом для создания высокопроизводительных чипов, используемых в системах искусственного интеллекта. В свою очередь, технология EMIB от Intel рассматривается как эффективная и конкурентоспособная альтернатива для реализации аналогичных проектов.
Планы по внедрению техпроцесса A14 и финансовые цели
Помимо упаковки, MediaTek активно работает над освоением перспективных производственных стандартов. Стало известно, что компания уже занимается тестированием опытных образцов микросхем, спроектированных на базе передового техпроцесса TSMC A14. Ожидается, что массовое производство на этой базе будет запущено к 2028 году.
Амбиции MediaTek в секторе дата-центров также значительны:
- Увеличение выручки от серверных решений до 2 млрд долларов к 2026 году.
- Захват доли рынка специализированных ИИ-чипов в объеме 10–15% к 2027 году (при прогнозируемой емкости рынка в 70–80 млрд долларов).
Локализация производства
В рамках диверсификации производственных цепочек MediaTek также подтвердила намерения использовать мощности заводов TSMC в Аризоне. На американских предприятиях планируется выпуск продукции с применением 4-нм и 3-нм техпроцессов.