Новая стратегия Nikon в секторе фотолитографии

Японская корпорация Nikon взяла курс на возвращение своих позиций в индустрии оборудования для производства полупроводников. Как сообщил новый президент и генеральный директор компании Ясухиро Омура, вступивший в должность в апреле, Nikon планирует предложить рынку системы на базе фторида аргона (ArF) по гораздо более привлекательным ценам, чем у нынешнего лидера индустрии — нидерландской компании ASML.


Борьба за рынок DUV-оборудования

По информации источника Nikkei Asia, в настоящее время Nikon ведет интенсивные переговоры с ведущими производителями микросхем из США и Азии. По словам Омуры, стороны уже «близки к оформлению заказов» на новые ArF-установки.

Агрессивная ценовая политика Nikon направлена на сегмент глубокого ультрафиолета (DUV), где ASML сталкивается с конкуренцией, в отличие от сегмента экстремального ультрафиолета (EUV), где нидерландская корпорация удерживает монополию. Стоит отметить, что Nikon свернула собственные разработки в области EUV еще в 2008 году.

Иммерсионная ArF-литография остается фундаментом микроэлектронного производства: даже при создании 3-нм чипов большая часть операций проводится именно на таких машинах. Поскольку стоимость продвинутых сканеров ASML достигает в среднем 82,5 млн долларов, более доступная альтернатива может оказаться крайне востребованной.


Преимущества и амбициозные планы

«Мы производим многие детали самостоятельно на собственных мощностях, что дает нам весомое преимущество в ценовой конкуренции», — отметил Ясухиро Омура. В условиях глобального дефицита оборудования, вызванного бумом нейросетей и ИИ, производители чипов стремятся диверсифицировать поставщиков, чтобы не зависеть от монополиста.

Тем не менее, путь Nikon к восстановлению доли рынка будет сложным, учитывая недавний чистый убыток компании в размере 86 млрд иен (около 540 млн долларов). Чтобы выправить положение, руководство приняло решение:

  • Сконцентрировать усилия на двух ключевых направлениях: производстве камер и инструментов для выпуска полупроводников.
  • Выпустить в 2028 финансовом году новую иммерсионную ArF-платформу.

Новое оборудование будет оснащено модернизированным объективом и столом для пластин, при этом обеспечивая полную совместимость с уже эксплуатируемыми сканерами от ASML, что должно упростить интеграцию новинки в текущие производственные линии клиентов.